推動PEEK在電子半導體領域的應用

隨著通信設備、消費電子、汽車等領域對芯片需求的不斷增加，全球芯片缺貨價格上調趨勢越來越激烈。芯片制造過程非常復雜。說到半導體制造，硅片、電子特性、光罩、光刻膠、靶材、化學品等材料及相關設備往往受到更多的關注。很少有人介紹整個半導體過程中重要的守護者塑料。

半導體制造面臨的較大挑戰是管控污染。特別是隨著半導體技術的發展，電子元件越來越小、越來越復雜，對雜質的耐受性越來越低，生產條件惡劣，如無塵清洗、高溫、高腐蝕性化學品等。塑料在整個半導體工藝中的作用主要是包裝和傳輸，連接各加工工藝，防止污染和損壞，優化污染管理，提高關鍵半導體工藝的良率。南京首塑特種工程塑料制品有限公司專業致力于特種工程塑料產品的擠出、注塑、模壓及機械加工，特別在PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亞胺)行業有多年的生產制造經驗，專業生產PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亞胺)成品零件和棒材/板材/管材/片材等型材，為不同行業提供特種工程塑料成品零配件及半成品型材的研發、設計、生產、銷售一體化解決方案。

PEEK材料常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件，此外還可用于晶片承載片的絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。半導體行業正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢發展， PEEK聚合材料在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗及后端處理中都有明顯的優勢。PEEK的耐高溫、耐磨 、耐腐蝕、低揮發 、低析出、低吸濕、環保阻燃 、尺寸穩定、加工靈活等特點，在計算機 、手機、線路板、打印機、發光二極管、電池、開關、連接插頭、硬盤驅動器等電子器件上廣泛應用。